赛思SLIC语音芯片斩获“中国芯”芯火新锐产品奖

０１　２０年“中国芯"—　中国集成电路的“风向标"

“中国芯"集成电路产业促进大会作为国内集成电路领域影响力的行业盛会，素有产业“风向标"之称。第２０届“中国芯"集成电路产业促进大会，以“芯生万物，智算无界"为主题，广泛汇聚行业顶尖专家企业，聚焦关键核心技术的突破与产业链协同创新，致力于发掘并表彰在集成电路领域中兼具重大科技创新价值与广阔市场前景的杰出产品。

在本届评选中，赛思全资子公司—深圳精嘉微电子有限公司自研的国产化ＳＬＩＣ语音芯片，从数百项申报产品中脱颖而出，成功斩获“中国芯·芯火新锐产品"奖。该荣誉不仅体现了其技术实力的高度与国产化价值获得了国家层面的认可，也成为赛思在芯片领域持续创新、锐意进取战略布局的重要见证。

０２　芯火新锐，ＳＬＩＣ语音芯片的全面突围

此次荣获“中国芯"芯火新锐产品奖的纯国产化ＳＬＩＣ语音芯片（用户线路接口电路芯片）ＡＳＸ６３０，是现代通信系统中实现模拟电话线与数字交换系统连接的核心接口芯片。该技术壁垒高，设计难度大，在每年上亿颗市场需求背景下，长期被视为通信芯片领域的“硬骨头"，更是当前铺设ＦＴＴＲ（光纤到房间）网络建设的核心芯片。

赛思凭借高水平团队与持续资金投入，历时两年实现技术突围，成功自主研发国产化ＳＬＩＣ语音芯片。该芯片符合全球电信标准，提供纯国产、单／双通道全系列选择，最小封装仅４×６ｍｍ，集成ＳＬＩＣ、编解码器、ＤＴＴＦ检测等完整功能，并支持个性化定制。ＳＬＩＣ语音芯片ＡＳＸ６３０同时，在ＦＴＴＲ万亿市场需求背景下，ＳＬＩＣ语音芯片的特性，使其在其中展现出强大的生命力与市场潜力。该芯片通过高压－低压共模控制环路来抵消共模噪声，大幅提高信号传输质量，为运营商优化通信质量、提升用户黏性提供了硬件支撑。自２０２４年产品量产起，该系列ＳＬＩＣ语音芯片基于国内通讯大厂已实现出货，实现在ＦＴＴＲ市场全面突围，在国产语音芯片中９０％。千万片赛思国产化ＳＬＩＣ语音芯片跟随通信终端设备进入千家万户的ＦＴＴＲ网络，成为中国芯片自主化进程中的一抹亮色。

ＳＬＩＣ语音芯片应用场景此外，ＡＳＸ６３０系列产品曾斩获２０２４年长三角“聚才建圈强链"行动最佳案例、国内通讯大厂质量绩效Ｓ级供方等荣誉，技术含金量获背书。此次荣获“中国芯"大奖，进一步巩固了赛思ＳＬＩＣ语音芯片在行业内的技术地位。

０３　芯火相传，新征程智算未来

本次“中国芯"大会上，多位院士不约而同地提到了ＡＩ人工智能对实时性和低时延的新要求，这与赛思当下的重点布局不谋而合。作为国内少数在数模混合芯片及时频领域持续深耕的国家高新技术企业，赛思始终专注于ＳＬＩＣ及高精度时钟同步等底层核心技术的研发与突破，不断完善从“时间源－授时端－用时端－时频芯片"全场景产品链布局，为应对万物互联与智能时代对数据传输实时性、确定性的严苛挑战，提供了坚实的技术支撑。此次荣膺“中国芯"奖项，是赛思新征程的起点。未来，赛思将继续秉持“精益求精，创新不止"的理念，持续加大研发投入，深化产品创新，与产业链伙伴紧密合作，积极响应ＡＩ人工智能对实时性与低时延的新要求，为推动中国集成电路产业高质量发展持续贡献“芯"力量。